CPV 24900000
Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030)
 Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Publicada 25 ago 2026 · Plazo 18 sept 2026
169.400 €
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Fuente: PLACSP · Periodo analizado: 2025-2026
Adjudicaciones
229
Contratos adjudicados
Baja media
32,1%
Sin importes atípicos
Competencia esperada
media
Mediana: 2 licitadores
Desiertas
10,7%
28 de 263 procesos
Adjudicatarios frecuentes
Las empresas que más contratos ganan aquí. Los importes son lo ya adjudicado, no una estimación.
1
PARQUENORTE INFRAESTRUCTURAS, S.L.U.
B09469917
5 adjudicaciones
2.442.130 €
2
DIFLEX, S.L.U.
B81071847
5 adjudicaciones
41.620 €
3
EULEN, S.A.
A28517308
4 adjudicaciones
795.364 €
4
WR BERKLEY EUROPE AG SUCURSAL EN ESPAÑA
W0371455G
4 adjudicaciones
139.498 €
5
ISERN PATENTES Y MARCAS, S.L.
B61791935
4 adjudicaciones
105.400 €
En plazo
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CPV 24900000
Publicada 25 ago 2026 · Plazo 18 sept 2026
169.400 €
Ver anuncioCPV 71000000
Publicada 07 ago 2026 · Plazo 04 sept 2026
80.000 €
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Publicada 03 ago 2026 · Plazo 11 sept 2026
709.800 €
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Publicada 03 ago 2026 · Plazo 04 sept 2026
2100 €
Ver anuncioCPV 42991000
Publicada 28 jul 2026 · Plazo 04 sept 2026
350.000 €
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